키오시아(Kioxia Corporation)가 32단 스택 BiCS FLASH™ 8세대 QLC 3D 플래시 메모리를 탑재한 자사의 LC9 시리즈 245.76테라바이트(TB) 엔터프라이즈 SSD가 플래시 메모리 서밋(FMS) 2025에서 ‘SSD 기술’ 부문 ‘베스트 오브 쇼(Best of Show)’ 어워드를 수상했다고 오늘 발표했다. 이 상은 메모리 및 스토리지 기술의 한계를 뛰어넘는 최첨단 제품, 서비스 및 우수 구축 사례에 수여된다.

업계 최초로 245.76TB 용량을 구현한 NVMe™ SSD인 키오시아 LC9 시리즈는 2.5인치 및 EDSFF(엔터프라이즈 및 데이터센터 표준 폼팩터) E3.L 폼팩터로 제공되며, 생성형 AI 및 엔터프라이즈 애플리케이션에 최적화되어 있다. 키오시아는 현재 일부 고객사를 대상으로 LC9 시리즈 SSD 샘플을 공급하고 있다.

MS 어워드 프로그램 의장 겸 네트워크 스토리지 어드바이저(Network Storage Advisors Inc.) 사장 제이 크레이머(Jay Kramer)는 “고객은 SSD를 평가할 때 고성능과 저전력 소비를 유지하면서 고용량으로 확장할 수 있는지를 중요하게 고려한다”며 “키오시아의 BiCS FLASH™ 3D 플래시 메모리와 LC9 시리즈 SSD를 수상작으로 선정하게 되어 자랑스럽다”고 밝혔다. 그는 “이 솔루션은 CBA(CMOS 직접 본딩 어레이) 기술과 패키지 내 32단 다이 스택 아키텍처의 혁신을 통해 혁신적인 SSD에 요구되는 용량, 전력 및 밀도를 제공한다”며 “업계 최고 용량(2)의 PCIe® 5.0 엔터프라이즈 SSD를 개발한 것은 놀라운 성과이며, 이는 키오시아의 선도적인 입지를 명확히 보여준다”고 평가했다.

키오시아 LC9 시리즈 SSD는 혁신적인 CBA 기술이 적용된 2테라비트(Tb) BiCS FLASH™ QLC 3D 플래시 메모리를 32단으로 적층해, 차세대 AI 중심 워크로드에 필요한 속도, 확장성, 밀도를 제공한다. 이러한 첨단 메모리 아키텍처와 CBA 기술의 결합을 통해 소형 154 BGA 패키지에서 8TB를 구현했는데, 이는 업계 최초이다. 이러한 성과는 키오시아의 고정밀 웨이퍼 공정, 재료 설계 및 와이어 본딩 기술의 발전이 있었기에 가능했다.