이천시, ‘차세대 반도체 패키징 산업전’서 기업 투자유치 활동 전개


이천시(시장 김경희)는 8월 27일부터 29일까지 열린 *‘2025 차세대 반도체 패키징 산업전’*에 참가해 국내외 기업들과 교류하고 이천시의 우수한 투자환경을 알리는 적극적인 투자유치 활동을 펼쳤다고 29일 밝혔다.

이번 산업전은 차세대 반도체 패키징 기술과 관련한 최신 동향을 공유하는 자리로, 국내외 반도체 소재·부품·장비(소부장) 기업과 패키징 전문 기업들이 대거 참여했다. 이천시는 한국세라믹기술원의 부스 운영을 지원하는 동시에 현장에서 기업 관계자들을 직접 만나 산업 수요를 청취하고, 이천시의 투자 강점과 정책을 소개하는 데 주력했다.

특히 시 관계자들은 박람회 기간 동안 150개 기업 부스를 방문해 상담을 진행하고 투자 환경을 홍보했다. 이 과정에서 확인된 기업 수요는 향후 이천시의 투자유치 전략 수립에 반영할 계획이다.

이천시의 활동에 관심을 보인 참가 기업들은 네트워킹을 통해 향후 협력 가능성을 검토하고, 수도권 내 최적의 입지 조건을 갖춘 이천시를 투자 후보지로 적극 고려하겠다는 긍정적인 반응을 나타냈다.

김경희 이천시장은 “이천시는 반도체 첨단산업 생태계를 선도하는 도시로 성장하고 있다”며 “이번 IR 활동을 계기로 투자유치 경쟁력을 더욱 강화해 이천을 기업이 찾는 최적의 투자 도시로 만들어 나가겠다”고 강조했다.